小型噴霧干燥機(jī)對聚烯烴性能的影響

上海舜制SZ-2000小型噴霧干燥機(jī)主要適用于高校、研究所和食品、生物、飲料、化工、材料、制藥等企業(yè)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)和生產(chǎn)微量顆粒粉末，對所有溶液如乳濁液、懸浮液具有廣譜適用性,適用于對熱敏感性物的干燥如生物制品、生物農(nóng)藥、酶制劑等，因所噴出的物料只是在噴成霧狀大小顆粒時才受到高溫，故只是瞬間受熱，能保持這些活性材料在干燥后仍維持其活性成份不受破壞。硅膠負(fù)載型乙烯聚具有原材料簡單、小型噴霧干燥機(jī)實(shí)驗(yàn)方法便捷等優(yōu)點(diǎn)因此成為當(dāng)今乙烯聚研究的熱點(diǎn),其制備的聚合物分子量分布較寬,而聚烯烴的相對分子質(zhì)量對其物理性能影響較大。綜述了小型噴霧干燥機(jī)對硅膠活化處理?xiàng)l件對催化乙烯聚合反應(yīng)活性的影響,同時還闡述了硅膠表面改性乙烯聚的研究進(jìn)展,并對硅膠負(fù)載型乙烯聚的發(fā)展前景進(jìn)行了展望。

聚烯烴用硅膠載體在中試生產(chǎn)過程中,采用噴霧干燥機(jī)進(jìn)行干燥。考察噴霧干燥機(jī)入口溫度對硅膠微觀形態(tài)及物性的影響;通過負(fù)載聚合評價試驗(yàn),考察不同干燥溫度下硅膠負(fù)載催化劑聚合性能的影響。

小型噴霧干燥機(jī)采用并流共沉淀法制備了適用于聚烯烴催化劑的硅膠載體,為減少顆粒的聚集,在制備過程中添加一種表面活性劑。利用透射電子顯微鏡、比表面積測定法對制備的硅膠載體進(jìn)行了表征;考察了在制備硅膠載體過程中原料硅酸鈉溶液的濃度、溶液pH以及焙燒溫度對產(chǎn)物硅膠載體的物理性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,小型噴霧干燥機(jī)可以對硅酸鈉溶液的濃度影響硅膠的初始粒子的大小,溶液pH直接影響硅酸鈉的水解速率,焙燒溫度影響硅膠的孔結(jié)構(gòu)和比表面積。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：當(dāng)小型噴霧干燥機(jī)入口溫度達(dá)到指定溫度時,硅膠的表面微觀形態(tài)與進(jìn)口硅膠表面微觀形態(tài)基本一致,比表面積與進(jìn)口硅膠相當(dāng),總孔容及平均孔徑略大于進(jìn)口硅膠;采用硅膠負(fù)載的催化劑,其活性略高于進(jìn)口催化劑,聚合物顆粒形態(tài)較好。